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封装腔体模块化设计，可结合生产效率，配相应数量腔体
可屏蔽单腔体不影响设备运转
封装温度、时间，抽真空时间及保压时间可参数化设置
托盘上下料机构
电芯上料机构
电芯二次定位机构
封装取放料大机械手
切气袋机构
下料拉带机构
信息追溯系统
| 外形尺寸 | A机型：L*W*H≤ 24000*3500*2700mm B机型：L*W*H≤ 25000*4000*2700mm |
| 单机产能 | ≥15PPM(保压4S，封装4S) |
| 封装温度 | 0-200℃可调 |
| 封装压力 | 0.2-0.6Mpa可调 |
| 适应电芯尺寸 | A机型：W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm B机型：W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm |
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