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产品名:半导体测试夹具
材料:不锈钢、钛合金、铜合金、特殊金属等 主要工艺:CNC、磨床、数控车床、镗磨等 技术难点: --高洁净度 --高真空 --高加工精度、装配精度 |
产品名:半导体测试夹具
材料:不锈钢、钛合金、铜合金、特殊金属等 主要工艺:CNC、磨床、数控车床、镗磨等 技术难点: --高洁净度 --高真空 --高加工精度、装配精度 |
产品名:半导体测试夹具
材料:不锈钢、钛合金、铜合金、特殊金属等 主要工艺:CNC、磨床、数控车床、镗磨等 技术难点: --高洁净度 --高真空 --高加工精度、装配精度 |
产品名:半导体测试夹具
材料:不锈钢、钛合金、铜合金、特殊金属等 主要工艺:CNC、磨床、数控车床、镗磨等 技术难点: --高洁净度 --高真空 --高加工精度、装配精度 |
产品名:芯片测试socket
材料:不锈钢、铜合金、ESD PEEK等 功能概要:1000+微孔探针阵列BGA芯片测试 技术难点: --高洁净度 --高加工精度、装配精度 --使用寿命长 |
产品名:芯片测试carrier 材料:不锈钢、铜合金、特殊金属等 功能概要：晶片测试carrier 技术难点: --高洁净度 --高加工精度、装配精度 |
产品名:Wafer生产清洗夹具
材料:铝合金 功能概要：Wafer清洗装载工具 技术难点: --耐高温 --耐腐蚀 --洁净度高 |
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