EN
芯片焊片贴装整线
整线支持功能定制
  • 芯片焊片贴装整线

线体介绍

线体由多台芯片焊片多功能贴装设备组成,可根据不同的工艺流程灵活串线,满足不同工序的CT差异,实现单一动作完成复杂贴装流程,最大效率利用设备,提高产能。设备自带下层载具回流功能,与前后自动上下料设备对接,实现整线全自动作业。



获取更多产品资料
留言咨询

请填写以下表格,我们将尽快与您联系

联系方式
  • 您的姓名 *

  • 您的公司 *

  • 您的电话 *

  • 您的邮箱 *

获取资料
  • 您的留言 *